中金公司研报认为，中金作为英特尔主导的国产先进封装下一代抱负的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的设商迎升级单机无网络游戏电学、物理和化学性能。备厂TGV或降低设备环节要求，产业带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。机遇国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。中金目前全世界玻璃基板及TGV市场份额高度集中，国产核心技术、设商迎升级高端产品仍把握在国外先进企业手中。备厂但是产业国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的机遇要求，使得国产厂商具备快速追赶机会，中金国内PCB设备公司在激光钻孔、国产磁控溅射、设商迎升级单机无网络游戏水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全世界竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。

　　全文如下

　　中金：玻璃基板新材料，孕育TGV设备需求

　　中金研究

　　我们认为，玻璃基板或有望成为下一代先进封装基板材料，从而带动玻璃通孔TGV设备需求。

　　摘要

　　玻璃基板：由Intel推动的下一代IC载板技术。作为Intel主导的先进封装下一代抱负的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。按照Intel预计，2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板办理方案，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。基于玻璃基板带来的封装工艺变化，如果玻璃基板替代FC-BGA载板，并成为可替代硅晶圆的中介层材料，则核心工艺也将从硅通孔TSV技术变为玻璃通孔TGV技术。

　　TGV或降低设备环节要求，带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。相较TSV，TGV核心变化包罗：（1）原材料易获取。玻璃基板使用的是硼硅酸盐或熔融石英，原材料较有机硅更易获取；（2）工艺流程简化制作成本低。TGV不需要光刻和蚀刻工艺沉积绝缘层和二次减薄，用激光或机械方式可直接实现通孔，制作成本大约只有硅基中介层的1/8；（3）使用激光诱导刻蚀有望带来激光设备和孔内电镀填充需求增加。TSV成孔使用的是等离子刻蚀法，无需激光设备。而目前玻璃基板通孔技术已经发展到第三代的激光诱导刻蚀法，孔径最小仅为6-7微米，每片晶圆上可应用数十万甚至上百万个玻璃通孔并对其进行金属化，我们认为有望增加激光设备和孔内电镀填充需求。

　　国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全世界玻璃基板及TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍把握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。我们认为TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产厂商具备快速追赶机会，国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全世界竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。

　　风险

　　玻璃基板研发制造和量产进程不及预期；卑劣对IC基板需求可能下滑或疲软；设备和生产的国产化进程可能不及预期。

（文章来源：证券时报）